Formato de tubo aplicador para una colocación limpia, gota a gota en diseños ajustados;

suave y ligeramente pegajoso; espesor de capa ideal ~1–2 mm para VRAM GDDR6,

etapas VRM y chips controladores en computadoras portátiles para juegos y consolas delgadas.

Upsiren U6 PRO tiene una conductividad térmica W/mk12,8 W/mK

¡AVISO IMPORTANTE!Este producto es original, fabricado en Grecia. Tenga cuidado con las imitaciones fabricadas en China.

Precisión con una sola mano para diseños con poco espacio.
UPSIREN U6 PRO 10 g ofrece la misma masilla térmica de alto rendimiento en un tubo aplicador que simplifica el trabajo de precisión en placas con espacio reducido. Diseñado para disipadores de calor de formato delgado, crea un puente cohesivo y adaptable que ayuda a las soluciones de refrigeración compactas a mantener las temperaturas bajo control donde las almohadillas blandas no son suficientes.

Ventaja del empaque: tubo aplicador de 10 g: su salida estrecha permite la dosificación gota a gota con una sola mano bajo lupa, trazando líneas precisas a lo largo de las filas de VRAM, separadores y bordes del marco con mínima limpieza; ideal para kits de viaje y bancos multiusos.

El material es suave y lo suficientemente pegajoso como para mantenerse en su lugar mientras se instala el disipador, y se extiende suavemente para nivelar las pequeñas diferencias de altura.

Los principiantes pueden lograr interfaces limpias y repetibles aplicando una película delgada y construyendo hasta un espesor total de ~1-2 mm antes de volver a ensamblar. UPSIREN U6 PRO se fabrica en Tesalónica, Grecia (Unión Europea). La fórmula se desarrolló mediante investigación científica cofinanciada por Grecia y la Unión Europea

El paquete incluye:
• 1 tubo aplicador de 10 g de masilla térmica UPSIREN U6 PRO
• 1 espátula de plástico
• 2 fundas protectoras para los dedos

remas de belleza hidratan. Nuestros TIM movilizan el calor.

*Pruebas de laboratorio de ciencia de materiales de sistemas informáticos (técnica comparativa; P. Karydopoulos, P. Frantzis, N. Karagiannis; MSAIJ, 2014).

• Masilla térmica de precisión para disipadores de calor delgados en portátiles para juegos y consolas delgadas; fluye en micro huecos y mantiene la forma para mejorar el contacto sobre VRAM GDDR6, etapas VRM y controladores calientes.
• Ventaja del empaque: tubo aplicador de 10 g: dosificación controlada, gota a gota para espacios reducidos y trabajo con microscopio; coloque exactamente lo que necesita alrededor de postes, escudos y grupos densos de componentes.
• El cuerpo suave y ligeramente pegajoso permanece donde lo coloca, al tiempo que permite un fácil alisado y suavizado de bordes; minimiza el desorden y mantiene visibles las piezas vecinas.
• Optimizado para un grosor total de ~1–2 mm, lo que proporciona una interfaz estable en alturas de componentes mixtos cuando las almohadillas de serie son ligeramente cortas o desiguales.
• Fórmula no conductora con una conductividad térmica de 12,8 W/m·K* y una amplia estabilidad operativa, que admite cargas de trabajo prolongadas y ciclos térmicos frecuentes.
• UPSIREN U6 PRO es compatible con computadoras portátiles para juegos, incluidas Acer Nitro, ASUS ROG Zephyrus G14, MSI GS66 Stealth, Lenovo Legion y Dell G15, y otros dispositivos compactos con disipadores de calor delgados.